Содержание курса

Программа содержит информацию по материалам и оборудованию для изготовления микросборок, многокристальных модулей и электронных модулей уровня «система в корпусе», по технологиям изготовления коммутационных плат для интеллектуальных сенсоров в исполнении «система в корпусе», технологиям создания 2D, 2,5D и 3D микросборок, многокристальных модулей и электронных модулей уровня «система в корпусе», а также основам разработки высокоплотных электронных модулей уровня «система в корпусе».

Выдаваемый документ

Удостоверение о повышении квалификации

Форма обучения

• Очная